当前简讯:德邦科技：6月12日融资买入157.08万元，融资融券余额8156.6万元
2023-06-13 09:51:47
(资料图)
6月12日，德邦科技（688035）融资买入157.08万元，融资偿还364.91万元，融资净卖出207.83万元，融资余额7269.13万元。
融券方面，当日融券卖出1.67万股，融券偿还2.23万股，融券净买入5574.0股，融券余量16.28万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额8156.6万元，较昨日下滑2.74%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
